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　　JC35導(dǎo)讀：對(duì)于2013年市場(chǎng)的成長(zhǎng)性，看好的是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)，包括智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人導(dǎo)航儀等在內(nèi)的超移動(dòng)（ultra-mobile）設(shè)備已成為連接器產(chǎn)品的主力市場(chǎng)。特別是在售價(jià)約為150美元的低成本智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)中，中國(guó)手機(jī)廠商的出貨量將進(jìn)一步顯著提升，并且要求將更多的功能性置入日益緊湊的設(shè)備中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更快的上市速度。
　　
　　另一方面，由于全球范圍插電式電動(dòng)車(chē)輛的需求在近幾年一直保持著穩(wěn)步的增長(zhǎng)，使得人們對(duì)這類(lèi)嚴(yán)苛環(huán)境中的設(shè)備內(nèi)置連接性越來(lái)越重視，各種純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車(chē)（EV/HEV）連接器方案應(yīng)運(yùn)而生。此外，新能源市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力同樣不可小覷，雖然目前對(duì)以太陽(yáng)能、風(fēng)能為主的可再生能源的開(kāi)發(fā)力度仍有限，但在未來(lái)幾年內(nèi)，伴隨著全球各國(guó)政府政策激勵(lì)的加大，這一市場(chǎng)將迎來(lái)蓬勃發(fā)展的階段，將會(huì)有更多的連接器廠商開(kāi)始在這個(gè)充滿(mǎn)活力及挑戰(zhàn)性的市場(chǎng)上尋找新的商機(jī)。
　　
　　2012年上半年全球連接器市場(chǎng)的銷(xiāo)售量比上一年同比下降了3-4個(gè)百分點(diǎn)，但總體而言，由于此次的經(jīng)濟(jì)衰退要比前兩次相對(duì)溫和，因此市場(chǎng)從2012年第四季度得到了好轉(zhuǎn)，2012年全球連接器市場(chǎng)的總體銷(xiāo)售額約為471億美元，預(yù)計(jì)2013年該市場(chǎng)將保持在4.2%的微增長(zhǎng)水平，銷(xiāo)售額約為491億美元。而在市場(chǎng)供應(yīng)方面，大部分連接器供應(yīng)廠商反映，目前連接器產(chǎn)品的價(jià)格仍然處于較為穩(wěn)定的水平，但一些分銷(xiāo)商和原始設(shè)備制造商的采購(gòu)力度越發(fā)保守，減少了訂貨數(shù)量，并增加了訂貨頻率，使得通常為6周的交貨時(shí)間開(kāi)始縮短。
　　
　　從應(yīng)用需求來(lái)看，盡可能地縮小器件的封裝體積已是電子制造行業(yè)的主流趨勢(shì)，尤其是便攜式聯(lián)網(wǎng)電子設(shè)備呈現(xiàn)出的輕薄化和多功能化特點(diǎn)，迫使連接器產(chǎn)品在研發(fā)上也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)，市場(chǎng)需求的重點(diǎn)聚焦于如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)有效連接以及與外部的互連，在某些具體應(yīng)用中，傳統(tǒng)的I/O輸入輸出連接器已成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的著力點(diǎn)之一。例如，蘋(píng)果公布的Lightning（閃電）連接器，以及針對(duì)某些高端數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器場(chǎng)開(kāi)發(fā)的更大信號(hào)密度和更高傳輸帶寬的I/O接口連接器等都成為了當(dāng)前連接器行業(yè)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上新的風(fēng)向標(biāo)。
　　
　　高可靠性和耐用性至關(guān)重要
　　
　　便攜式電子設(shè)備的纖薄化發(fā)展，使得越來(lái)越多的產(chǎn)品需要在高緊湊型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中完成電路設(shè)計(jì)，以及與之相應(yīng)的線(xiàn)路、接口連接設(shè)計(jì)。在這一趨勢(shì)下，目前各類(lèi)連接器產(chǎn)品均朝著精細(xì)化的方向邁進(jìn)，一方面連接器本身的位數(shù)越來(lái)越多，但中心間距則更小；另一方面連接器的配差高度也越來(lái)越小，占的空間越來(lái)越少。在開(kāi)發(fā)這類(lèi)高密度連接器時(shí)，面對(duì)更為微、薄的器件，以及更為惡劣的應(yīng)用環(huán)境，如何才能保證連接器產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和穩(wěn)定的接觸電阻，是廠商們需要解決的一個(gè)關(guān)鍵課題。
　　
　　Molex公司區(qū)域市場(chǎng)行銷(xiāo)經(jīng)理翁偉雄介紹道，以線(xiàn)對(duì)板互連為例，當(dāng)前的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是：在高插入力的情況下，連接器針腳極易受到損壞，因此，緊湊型組件密集設(shè)備需要在連接器插配時(shí)仍然能夠保持高可靠性和高耐用性。針對(duì)這一問(wèn)題，Molex推出的Micro-Lock單排連接器可為2.00mm間距連接器提供業(yè)界較低的插入力，具有防止針腳損壞的保護(hù)功能，利用其護(hù)墻（Guardwall）和卡位（Detent）特性，導(dǎo)引膠殼進(jìn)入連接頭，在外殼對(duì)齊時(shí)才碰觸到針腳，實(shí)現(xiàn)安全免損毀插配，避免連接頭針腳在成角度插配時(shí)發(fā)生彎曲或損毀，可廣泛用于、LCD及PDP平板顯示器的線(xiàn)對(duì)板連接應(yīng)用中。
　　
　　在可拆卸背板的移動(dòng)電話(huà)的應(yīng)用中，TE新的超薄插拔式MicroSIM卡連接器高度僅為1.24毫米，成為了小巧時(shí)尚型消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想之選，并帶有兩種安裝位置（6位或8位），可為終端設(shè)備的尺寸設(shè)計(jì)提供更大的靈活性。為了提高連接可靠性，這款產(chǎn)品配備獨(dú)特的SIM卡檢測(cè)開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)，可以更好地保護(hù)電路連接，而無(wú)需占用額外的PCB空間；強(qiáng)化的MicroSIM防錯(cuò)插功能可防止不正確插卡，避免了連接器觸點(diǎn)由于SIM卡的不當(dāng)插入而受到損壞。此外，TE新開(kāi)發(fā)的超薄電池連接器厚度僅為1.9毫米，可適用于各類(lèi)移動(dòng)設(shè)備，同時(shí)也兼顧到了可靠性和耐用性方面的優(yōu)化，耐久性測(cè)試顯示該款連接器可承受5,000次插拔測(cè)試，且不對(duì)觸點(diǎn)產(chǎn)生任何損害。
　　
　　而在汽車(chē)行業(yè)嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境下，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)的大難題無(wú)疑是極易破壞互連系統(tǒng)的車(chē)輛振動(dòng)。針對(duì)這類(lèi)特殊的使用場(chǎng)所，Molex推出的DuraClik2.00mm（0.079"）間距線(xiàn)對(duì)板連接器系統(tǒng)能夠提供安全的插配和PCB保持力，即使在高振動(dòng)應(yīng)用中也無(wú)需擔(dān)心連接器的穩(wěn)定可靠性。